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隨著科技的不斷進(jìn)步，納米加工和表面改性在許多領(lǐng)域都變得越來(lái)越重要。在這些應(yīng)用中，LEICA三離子束切割儀因其高精度、高速度和高效率而得到廣泛應(yīng)用。本文將介紹三離子束切割儀在高通量實(shí)驗(yàn)中的運(yùn)用，以及其在納米加工和表面改性方面的優(yōu)勢(shì)。三離子束切...
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徠卡超薄切片機(jī)是一款旋轉(zhuǎn)式的自動(dòng)超薄切片機(jī)，可用作組織切片機(jī)和石蠟切片機(jī)，秉承了精密制造的優(yōu)勢(shì)，具有的安全性，精度和可靠性。該超薄切片機(jī)采用**設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)，切割厚度范圍達(dá)0.5-60µm。可實(shí)現(xiàn)切割切片計(jì)數(shù)、目標(biāo)定向、樣品回撤、過(guò)載保護(hù)等功能。徠卡超薄切片機(jī)有哪些設(shè)計(jì)*之處呢？1.精度有保障①樣品定向系統(tǒng)：提供樣品定向系統(tǒng)，優(yōu)化樣品放置定位，提供切割精度保障。②間隙角度調(diào)節(jié)：刀片和切削面以及超薄切片機(jī)垂直方向的運(yùn)動(dòng)形成間隙角度，該切片機(jī)配合間隙角調(diào)節(jié)，樣品...
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LEICAEMTXP精研一體機(jī)為微尺度制樣而生，對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來(lái)自：目標(biāo)太小，不容易觀察，精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難，研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間，微小目標(biāo)極易丟失，樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋。這些問(wèn)題，只要一臺(tái)LEICAEMTXP精研一體機(jī)統(tǒng)統(tǒng)都能解決。LEICAEMTXP精研一體機(jī)標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射...
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