徠卡高真空鍍膜儀是磁控濺射、多弧離子、蒸發鍍膜的混合性設備，是在多弧離子鍍膜機的基礎上裝備圓柱靶或平面磁控靶，設備具有離子鍍的高離化率、高堆積速度的特色，一起也具有磁控濺射低溫、安穩的長處，適合鍍各種復合膜。徠卡高真空鍍膜儀主要由真空鍍膜機室、真空抽氣機組限及電柜（控制電柜、電子槍電樞）組成，其廣泛應用于微電子、光學成膜、民用裝飾、表面工程等領域。在防止油污染和縮短工作周期等方面具有有效的性能。徠卡高真空鍍膜儀的主要結構講解：1.蒸騰與磁控濺射的混合設備：多功能，合適量產，適...

徠卡超薄切片機采用設計理念和制造技術，參考專業標準制造，具有可靠的安全性；同時有可靠的精度保證。可延長保護，滑動離合器和抗鎖機制保護儀器和人員安全；刀具可動，角度可調；刀具防護裝置能夠減少人員的傷害；集成于運行平穩的手輪；切片機附件能夠使得樣本更換更為容易。徠卡超薄切片機配備一種適合各種刀架的底座，它配備一種一次性的刀架基本單元和快速釋放夾具系統，切片機夾具系統能夠安裝不同的刀片。其重力切片設計，無振動；自動馬達驅動刀臺；冷凍切片工作溫度范圍：-15℃～-185℃。超薄切片機...

徠卡超薄切片機秉承徠卡一貫的高精度。堅固耐用的品質，再加上多項創新的設計，功能，使用戶能夠輕易舒適地完成常溫/冷凍的超薄切片工作。*的共心式移動觀察系統，方便觀察切片，甚至是低水面切片，比如樹脂切片或者干切片等。使用背光燈，方便在對刀時精確控制刀臺朝向樣品的移動，此時須調節觀察角度，以便適應不同類型的切片刀。徠卡顯微系統設計的共心式移動，無論使用玻璃刀還是鉆石刀，都能夠提供精確的對刀控制。徠卡超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子...