液體導電膠是具有一定導電性能的膠黏劑，應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接，有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。導電高分子材料的制備較為復雜、離實際應用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導電膠。
液體導電膠的性能與哪些因素相關：
1.導電粒子類型
在導電粒子表面和形狀相近的條件下，導電粒子本身的電阻率越小，導電膠的性能越好。
2.導電粒子用量
隨導電粒子加入量的增多，導電膠的電阻率下降。如果導電粒子加入量過少，固化干燥后，膠層中的導電粒子得不到鏈狀聯結，此時可能*不導電。相反如果導電粒子加入過量，導電粒子得不到牢固聯結，導電性是不穩定的，黏結強度也明顯下降。因此，導電粒子和黏料要有一個適當的混合比，這個混合比受導電粒子的種類的影響。
3.導電粒子形狀
導電粒子聯結狀態固導電粒子的形狀而亦，并使其導電性也顯示出不同值。例如銀粉有球狀、片狀和針狀等形狀。片狀的面接觸比球狀的點接觸更容易獲得好的導電性。
4.導電粒子大小
導電粒子的大小對導電性也有一定的影響，對銀粉來講，粒子直徑大小在10um以下，分布適當，在緊密填充狀態下導電性好；粒子直接大小在10um左右時，反而會使接觸電阻增大，導電性變壞。
5.配膠方式
導電膠中常用的黏料及其他配合劑對導電粒子在表面都有一定的潤濕粘附能力，導電粒子表面被膠黏劑所潤濕，膠黏劑分子就粘附在導電粒子表面上，導電粒子就會局部或*被膠黏劑分子所包覆，這種現象稱為潤濕包覆。
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